现代电镀 （原著第四版）

1 (p0-1): A部 电镀电化学
1 (p0-2): 1.1 电极电位
1 (p0-3): 第1章 基本原理
5 (p0-4): 1.2.1 电流电压关系
5 (p0-5): 1.2 电沉积动力学特性及其机制
9 (p0-6): 1.2.2 传质对电极动力学的影响
11 (p0-7): 1.2.3 法拉第定律
13 (p0-8): 1.2.4 电流效率
14 (p0-9): 1.2.6 电沉积的原子观
14 (p0-10): 1.2.5 镀层厚度
17 (p0-11): 1.2.7 脉冲电镀技术
19 (p0-12): 1.3 生长机制
20 (p0-13): 1.3.3 整平性
20 (p0-14): 1.3.2 添加剂对形核与生长的影响
20 (p0-15): 1.3.1 添加剂的影响
21 (p0-16): 1.4 化学镀与置换镀
21 (p0-17): 1.3.5 添加剂耗损
21 (p0-18): 1.3.4 光亮度
22 (p0-19): 1.4.1 化学镀
23 (p0-20): 1.4.2 置换镀
24 (p0-21): 1.5.1 概述
24 (p0-22): 1.5 合金电镀
24 (p0-23): B部 电镀物理学
25 (p0-24): 1.5.2 准则
26 (p0-25): 1.5.3 沉积
27 (p0-26): 1.6.1 概述
27 (p0-27): 1.6 镀层结构与性能
28 (p0-28): 1.6.2 基体与氛围
29 (p0-29): 1.6.3 性能
30 (p0-30): 1.6.4 杂质
31 (p0-31): 1.7.1 概述
31 (p0-32): 1.7 叠层镀膜与复合镀层
32 (p0-33): 1.7.3 镀层分析
32 (p0-34): 1.7.2 纳米结构电镀
33 (p0-35): 1.8.1 概述
33 (p0-36): 1.8 镀层间的相互扩散
33 (p0-37): 1.7.4 结论
35 (p0-38): 1.8.3 孔隙生成
35 (p0-39): 1.8.2 镀层扩散
36 (p0-40): 1.8.5 扩散焊
36 (p0-41): 1.8.4 扩散阻挡层
37 (p0-42): 1.9 结构
37 (p0-43): C部 电镀材料学
37 (p0-44): 1.8.6 电徙动
38 (p0-45): 1.9.1 结构分析
41 (p0-46): 1.9.2 镀层材料分类
42 (p0-47): 1.11 结合强度
42 (p0-48): 1.10 硬度
43 (p0-49): 1.12 力学性能
45 (p0-50): 1.13 磁学性能
46 (p0-51): 1.14 内应力
47 (p0-52): 参考文献
49 (p0-53): 第2章 镀铜
50 (p0-54): 2.2 应用
50 (p0-55): 2.1 历史和发展
50 (p0-56): A部 酸性镀铜
51 (p0-57): 2.3 原理
52 (p0-58): 2.4.1 铜和硫酸
52 (p0-59): 2.4 溶液各成分作用
53 (p0-60): 2.5 添加剂
53 (p0-61): 2.4.3 氟硼酸盐
53 (p0-62): 2.4.2 氯化物
57 (p0-63): 2.6.5 过滤和净化
57 (p0-64): 2.6.4 其他搅拌形式
57 (p0-65): 2.6 操作条件
57 (p0-66): 2.6.1 温度
57 (p0-67): 2.6.2 电流密度和搅拌
57 (p0-68): 2.6.3 超声波搅拌
58 (p0-69): 2.6.7 阳极
58 (p0-70): 2.6.6 设备
59 (p0-71): 2.7 酸性镀铜溶液中杂质的影响
59 (p0-72): 2.6.8 规范
60 (p0-73): 2.9 性质和结构
60 (p0-74): 2.8 分析方法
64 (p0-75): 2.10 电流调制技术
65 (p0-76): 2.11 钢、锌、塑料和铝上电镀
66 (p0-77): 2.12 印刷线路板电镀
69 (p0-78): 2.13 微电子晶格电沉积
70 (p0-79): 2.14 电铸
71 (p0-80): 2.15 高速电镀
72 (p0-81): 2.16 金刚石车削
73 (p0-82): 2.17.3 欠电位沉积
73 (p0-83): 2.17.2 条纹
73 (p0-84): 2.17 其他
73 (p0-85): 2.17.1 磁学
74 (p0-86): 参考文献
85 (p0-87): 2.19 应用
85 (p0-88): 2.18 发展历史
85 (p0-89): B部 氰化镀铜
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